熱(re)解(jie)析標樣管(guan)加載平(ping)臺(tai)作為(wei)VOCs分析前(qian)處(chu)理的(de)關鍵自動(dong)化設備(bei),承擔(dan)著(zhe)吸(xi)附管的幹吹、密(mi)封、定位與傳(chuan)輸等(deng)高精(jing)度任(ren)務(wu)。其長期運(yun)行(xing)於(yu)高純(chun)氣(qi)體、溫(wen)變(bian)及(ji)機(ji)械運(yun)動(dong)環(huan)境中,若缺乏(fa)系統性(xing)維(wei)護,易(yi)導致夾持(chi)失效、氣(qi)路汙(wu)染、定位偏(pian)移等(deng)問題(ti),直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)分析重(zhong)現性(xing)與數據(ju)可(ke)靠性(xing)。建立(li)
熱(re)解(jie)析標樣管(guan)加載平(ping)臺(tai)科(ke)學(xue)、規範(fan)的定期維(wei)護保(bao)養制(zhi)度,是保(bao)障其(qi)長期穩(wen)定運(yun)行(xing)的核(he)心(xin)。

壹、每(mei)日/每(mei)次使用後基(ji)礎維(wei)護
清潔(jie)樣品(pin)盤(pan)與夾爪:用無絨布蘸(zhan)少量高純(chun)異丙(bing)醇(chun)擦(ca)拭夾持(chi)部位,去除(chu)吸(xi)附管殘留粉(fen)塵(chen)或密(mi)封圈(quan)碎(sui)屑(xie);
檢查(zha)密(mi)封帽(mao)狀(zhuang)態:確認PTFE或矽(gui)膠帽無老(lao)化開裂(lie),避免(mian)氣(qi)密(mi)失效;
排空(kong)廢液(ye)收(shou)集(ji)瓶(如(ru)有),防(fang)止(zhi)冷凝(ning)液倒(dao)灌(guan)。
二、每(mei)周重(zhong)點(dian)保(bao)養
氣(qi)路過濾器更(geng)換:進氣(qi)端0.01μm顆粒過濾器及除水(shui)濾芯需定期更(geng)換,防(fang)止(zhi)水(shui)分或微(wei)粒進入(ru)幹吹模(mo)塊(kuai);
機(ji)械臂(bi)潤滑(hua)與校準(zhun):在指(zhi)定潤滑(hua)點(dian)加註(zhu)微量高溫(wen)矽(gui)脂(zhi)(嚴(yan)禁(jin)普通(tong)潤滑(hua)油),並(bing)運(yun)行(xing)自檢(jian)程(cheng)序驗證(zheng)重(zhong)復(fu)定位精(jing)度;
掃(sao)描(miao)識(shi)別(bie)系(xi)統清潔(jie):用鏡頭(tou)紙(zhi)清潔(jie)條碼/RFID讀(du)頭(tou)窗(chuang)口,確(que)保(bao)樣品(pin)信息(xi)準(zhun)確讀(du)取(qu)。
三(san)、每(mei)月深(shen)度維(wei)護
幹吹模(mo)塊(kuai)溫(wen)控校(xiao)驗(yan):使(shi)用經校準(zhun)的微(wei)型(xing)溫(wen)度探頭(tou),驗(yan)證(zheng)各(ge)工(gong)位實(shi)際(ji)溫(wen)度與設定值偏(pian)差(cha)(應(ying)≤±1℃);
氣(qi)密(mi)性(xing)測(ce)試(shi):對(dui)密(mi)封帽(mao)裝(zhuang)卸機(ji)構及傳(chuan)輸接(jie)口進行(xing)保(bao)壓(ya)測(ce)試(shi)(如(ru)0.2MPa維(wei)持(chi)5分鐘,壓(ya)降(jiang)<5%);
惰(duo)性(xing)流路檢查(zha):觀察(cha)不(bu)銹(xiu)鋼(gang)或(huo)矽(gui)烷化管路有無銹(xiu)蝕(shi)、積(ji)碳(tan),必(bi)要時(shi)用高純(chun)氮氣(qi)反吹或更(geng)換襯(chen)管。
四、每(mei)季度專業(ye)維(wei)護
伺(si)服電機(ji)與導軌(gui)保(bao)養:由工(gong)程師(shi)檢(jian)查(zha)機(ji)械臂(bi)導軌(gui)磨(mo)損(sun)情(qing)況,調(tiao)整(zheng)皮帶(dai)張(zhang)力(li);
控制(zhi)系(xi)統固(gu)件升(sheng)級:同(tong)步最(zui)新(xin)軟件版(ban)本(ben),優(you)化調(tiao)度邏(luo)輯(ji)與故障(zhang)診斷(duan)功(gong)能(neng);
全(quan)面(mian)清潔(jie)內部腔體:清除(chu)靜(jing)電吸(xi)附的微塵(chen),防(fang)止(zhi)幹擾傳(chuan)感器(qi)或電路板(ban)。
五、年(nian)度校準(zhun)與性能(neng)驗(yan)證(zheng)
送(song)計量或(huo)授(shou)權服務(wu)中心進行(xing)整(zheng)機(ji)性能評估(gu),包(bao)括:
機(ji)械定位重(zhong)復(fu)性(xing)(≤±0.1mm);
幹吹流量與溫(wen)度穩定性;
樣品(pin)通(tong)量與傳(chuan)輸成(cheng)功(gong)率(lv)(應(ying)≥99.5%);
更(geng)換易(yi)損(sun)件(jian):如(ru)O型(xing)圈、夾(jia)爪彈(dan)簧、密(mi)封帽(mao)庫(ku)存(cun)等。